MEMS 麦克风: TDK 推出具有 SoundWire™ 功能的全新 MEMS 麦克风

• 新型 T5828 是一款符合 MIPI SoundWire™ 标准的 MEMS 麦克风。
• 可提供 68dBA 信噪比（SNR） 、声学活动检测功能、以及始终开启的超低功耗模式。

　　

TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风，作为 SmartSound™ 系列高性能产品的一部分，这款产品非常适用于移动、真无线立体声（TWS）、物联网（IoT） 和其它消费类设备。该高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限，能够以更小封装尺寸提供更先进的功能。 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

T5828麦克风：

• 提供超低功耗、宽动态范围 SoundWire™ Digital。
• 首次将声学活动检测 (AAD) 引入 SoundWire™ 麦克风，允许在 SoundWire 控制协议内轻松配置，包括：极低功耗的 20μA 通用活动检测，到高度可配置的语音活动检测功能。
• 在现有的高性能模式和低功耗模式中建立新的子模式，允许动态配置麦克风性能，包括：
• • 增强型 AOP 模式，136dB SPL
  • 超低功耗模式，95μA（业界首款低于100μA的 数字 麦克风）。

TDK 集团旗下公司 InvenSense 产品管理副总裁 Ritesh Tyagi 介绍说：“TDK这次推出当今更先进的 SoundWire™ MEMS 麦克风 T5828，进一步扩展了 SoundWire™ 生态系统。我们通过与 高通（Qualcomm）合作，进而展示了 SoundWire™ 的优势。与其它数字接口相比，它能够为多达 11 个音频设备提供简单的双线接口、一个双向音频数据流和一个卓越的控制接口。”

TDK T5828 采用小型 3.5 x 2.65 x 0.98 mm 底部端口封装，现在可提供样片。如需更多信息，请联系：sales@invensense.com，或访问：https://invensense.tdk.com/smartsound/。

TDK 将在 2022 年 CES 虚拟新闻发布会期间推出 T5828，欲获取更多信息，请联系：pr@invensense.com。

术语

• TWS: 真无线立体声
• HQM: 高性能模式
• LPM: 低功耗模式
• AOP: 声学过载点
• SNR: 信噪比
• SPL: 声压级
• AAD: 声学活动检测

主要应用

• 智能手机
• TWS耳机
• 平板电脑
• 摄像头
• 蓝牙耳机
• 智能音箱
• 笔记本电脑
• 安全和监控

主要特点和效益

• SoundWire接口
• 68dBA SNR
• 增强型AOP模式, 136dB SPL
• 超低功耗模式，95μA (首款低于100μA 数字麦克风)
• 小型3.5 x 2.65 x 0.98 mm底部端口封装实时时钟（RTC）输入

主要数据

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。

Downloads

• 无背景产品图片 (jpg: 387 KB; 350dpi)
• 新闻稿 (pdf: 224 KB)

• 如欲获取更多有关本产品资料请点击
  https://www.invensense.tdk.com/technology/smartsound/.

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