积层陶瓷贴片电容器：全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC（积层陶瓷贴片电容器）
- 在噪声抑制和去耦用途中可发挥优异效果
- 节约设计空间，减少元件数量
- 符合AEC-Q200车载标准
2020年1月28日
TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，最高电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。
与传统MLCC产品不同，倒置式电容器将连接端子翻转了90度。电流路径变得更宽更短，从而可降低ESL、ESR及阻抗。倒置式MLCC产品的优异性能已在广泛的应用中得到印证。
就提高汽车安全性而言，高级驾驶辅助系统（ADAS）的重要性日益凸显。与此同时，支持自动驾驶的功能也越来越多，这就要求可堪比计算机或智能手机的计算能力。正因如此，集成电路的功能也越来越多，而这需要更多的去耦MLCC产品，以进一步抑制噪声。此外，随着节约空间的设计趋势愈发明显，市场对有利于噪声抑制的高性能元件的需求不断增加。
得益于新型电容器在噪声抑制和去耦用途方面的优异效果，因此可以减少所需的MLCC产品数量。未来，TDK将持续提高电容值，进一步扩大产品范围，以满足更多的汽车应用需求。
- *2020年1月，TDK调查
主要应用
- 广泛应用于车载电子控制装置（ECU）的电源电路中，用于噪声抑制和去耦用途
主要特点与优势
- 采用0510设计规格（EIA 0204），最高电容达1 µF
- 低ESL值，因而需要更少的MLCC产品
- 符合AEC-Q200车载标准，可靠性更佳
关键数据
| 型号 | 尺寸 [mm] |
温度特性 | 额定电压 [V] |
电容 |
|---|---|---|---|---|
| CGAEA1X7R1H473M | 0.52 x 1.00 x 0.30 | X7R | 50 | 47 nF |
| CGAEA2X7R1E473M | 0.52 x 1.00 x 0.30 | X7R | 25 | 47 nF |
| CGAEA1X7T0J104M | 0.52 x 1.00 x 0.30 | X7T | 6.3 | 100 nF |
| CGAEA3X7T0G104M | 0.52 x 1.00 x 0.30 | X7T | 4 | 100 nF |
| CGAEB1X7T0G105M | 0.58 x 1.10 x 0.58 | X7T | 4 | 1 μF |
关于TDK公司
TDK株式会社是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）等各类被动元器件。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019年度3月末，TDK的销售总额约为125亿美元，全球雇员105,000人。
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