超小型模块 世界最小级别的Bluetooth® V4.1 SMART模块
- 最适合于可穿戴设备的世界最小※级别3.5x3.5x1.0mm (typ)
- 能与支持Bluetooth® SMART Ready的产品简单通信
- 通过采用外部天线,扩大了产品设计自由度
2015年9月29日
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。
本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth® V4.1 SMART模块的世界最小※级别(3.5x3.5x1.0mm)。该大小与分立器件相比,可减少60%以上的基板占有面积。
当前,继智能手机之后,眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时,无线通信标准使用的是Bluetooth® 。本产品因支持Bluetooth® 标准——Bluetooth® 4.1 SMART(别名 Bluetooth® Low Energy),与以往的Bluetooth® 相比,电耗降低到1/4左右,实现了低电耗。模块采用电池驱动方式,最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。
- ※ 截至2015年7月,据TDK调查
主要应用
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- 保健/运动&健身器材
(活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等) - 可穿戴式计算机
(腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等) - 物联网、家庭娱乐设备
(信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等) - PC周边设备
(鼠标、键盘、演讲演示笔等)
- 保健/运动&健身器材
主要特点与优势
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- 为超小型模块(12mm2),可大幅降低封装面积
- 只需连接电源和天线,即可实现Bluetooth®通信
- 模块内内置了DC-DC转换器功能,实现低电耗
- 因是确保无线性能的模块,可降低硬件设计人员的设计负荷
- 因分立器件IC上的所有端子都已齐备,可全面运用IC功能
主要的电气特性 (数值为电源电压3.0V时)
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- 通信标准:2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART (Low Energy)
- 无线输出电力: 0dBm(typ)
- 无线接收灵敏度: -93.5dBm(typ)
- 通信距离:10m(预计距离。因天线特性而异。)
- 消耗电流:发送时为 5.0mA,接收时为 5.4mA,待机时为 0.8uA
- 接口: UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC
生产与销售计划
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- 生产基地: 日本
- 预计生产: 30万个/月
- 开始生产: 2015年7月
- (注)Bluetooth®、Bluetooth® SMART是由Bluetooth Special Interest Group(SIG)所规定的标准。
关于TDK公司
TDK株式会社是一家先进的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件,模块和系统产品*;电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2015年度3月末,TDK的销售总额约为90亿美元,全球雇员88,000人。
- ※ 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。
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