积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
- 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
- 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化
- 符合AEC-Q200标准
TDK标志没有印在实际产品上。
2025年9月18日
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的22 nF电容，并在1000 V电压下具有C0G特性。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构，使端子电阻与常规产品相当的产品。
近年来，在LLC谐振电路和无线充电等谐振应用中，将多个谐振电容器串并联使用的情况逐渐增加。随着应用功率的提升，对谐振电容的需求也不断增长，这推动了对高耐压、大容量电容器的需求。为提升这些应用中的可靠性，采用树脂电极的元件能有效防止因外部应力导致的安装裂纹。然而，树脂电极的电阻值增加一直是一个问题。
因此，TDK开发了具有优化树脂电极结构的CN系列，从而显著降低了电阻值。该系列产品不仅保留了C0G产品的低损耗特性以及随温度和电压变化的电容稳定性，还实现了对外部应力的高可靠性和低损耗，非常适合用作谐振器和缓冲电容器。
产品和工艺设计的优化使这些产品得以量产，这有助于提升高压电路的可靠性并增强应用的整体可靠性。TDK将继续扩展产品线，以满足客户需求。
* 截至2025年9月, 根据 TDK
主要应用
- 谐振电路
- 缓冲电路
主要特点与优势
- TDK独特的端子结构实现了软端子MLCC，其低电阻与标准端子产品相当
- 具备C0G特性，在温度或电压变化时损耗低、电容稳定
- 采用树脂电极、高耐压和大容量，提升应用可靠性，减少元件数量，实现小型化
关键数据
| 产品型号* | 尺寸 [mm] |
温度特性 | 额定电压 [V] |
电容值 [nF] |
电容容差 [%] |
|---|---|---|---|---|---|
| CNA6P1C0G3A223G250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | C0G | 1,000 | 22 | ±2 |
| CNA6P1C0G3A223J250AE | ±5 | ||||
| CNC6P1C0G3A223G250AE | ±2 | ||||
| CNA6P1C0G3A223J250AE | ±5 |
*CNA为汽车用，CNC为商用。
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关于TDK公司
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）是一家总部位于日本东京的全球化科技公司，也是电子行业的创新先驱者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工业和社会各个领域实现更美好的未来。90多年来，TDK始终从内部塑造世界：从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带，再到以先进的元器件、传感器和电池推动数字时代，一路走向更可持续的未来。秉承TDK创业精神——以理想、勇气、信赖为基石的创业思维，TDK全球各地的热情团队成员致力于追求更好——为自身、客户、合作伙伴及世界创造价值。如今，TDK的前沿技术已融入现代生活的方方面面，从工业应用、能源系统、电动汽车，到智能手机和游戏设备，无处不在。TDK全面且创新驱动的产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等——其中包含众多市场前沿产品。这些产品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌进行市场销售。将人工智能生态系统定位为关键战略领域，TDK依托其在全球汽车、信息与通信技术及工业设备领域的全球网络，拓展业务至多个领域。在2025财年，TDK的销售总额为144亿美元，全球员工约为105,000人。
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