积层陶瓷贴片电容器: TDK推出适用于汽车应用的具有世界级电容的新MLCC产品
- 小型化MLCC,具有顶级电容22μF(2012规格)和47μF(3216规格),适用于平滑和去耦
- 实现了节省空间的设计并减少了元件数量
- 符合AEC-Q200标准
2020年9月29日
TDK株式会社(TSE:6762)开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)新产品,实现了世界级的电容*,其中2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 mm)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的电容为47μF,该产品已于2020年9月开始量产。
在提高安全性方面,先进的驾驶辅助系统(ADAS)变得越来越重要。同时,也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此,控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能,并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看,对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。
与我们的传统产品相比,新产品尺寸更小、电容更高,可减少MLCC元件的数量,实现了节省空间的设计。今后,TDK将继续扩大产品范围,为日益增长的汽车应用范围提供服务。
* 根据TDK调查,截止至2020年9月
术语表
- AEC-Q200:汽车电子委员会汽车被动元件标准
- 平滑:通过对高电容电容器充放电,抑制和平滑整流电流中脉动电压的波动
- 去耦:通过在电源线和地面之间插入电容器以及通过在电力负载突然变化时临时提供电流,抑制IC电源线的电压波动
- ADAS:先进驾驶辅助系统
主要应用
- 在汽车应用中电子控制单元(ECU)电源线的平滑和去耦
主要特点与优势
- 全球最高等级的电容(2012规格为22μF,3216规格为47μF)
- 缩小了尺寸,使用高电容减少元件数量,并采用节省空间的设计
- 由于符合AEC-Q200标准,实现了高可靠性
关键数据
型号 | 尺寸 [mm] |
温度特点 | 额定电压 [V] |
电容 [μF] |
---|---|---|---|---|
CGA4J1X7T0J226M | 2.0 x 1.25 x 1.25 | X7T | 6.3 | 22 |
CGA5L1X7T0G476M | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7T | 4 | 47 |
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。
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