• 采用公司独有的铜箔层压制造工艺，与以往产品IFL10M 的厚度为0.1mm产品相比，在同等性能下薄化了约60%
• 运用阿基里斯株式会社开发的使用聚吡咯纳米分散液的“电镀处理技术”，实现了厚约1 µm的铜箔

2017年5月23日

TDK株式会社（社长：石黑　成直）开发出了铜箔层压型高导磁率^*1磁性片IFM10M系列，并将于2017年6月起开始量产。

近年来，以智能手机为代表的各种电子设备在小型化与薄型化的同时，NFC^*2、无线电力传输等各种功能也取得了发展。由此，设备内部的高集成化得到了进一步发展，而在噪音对策方面也逐渐要求具有有效的噪音抑制效果。噪音对策是通过基板上的电路设计以及根据设计安装各类电子元件来实现的，除此以外，还需要抑制预期外的、不需要的噪音的辐射，通过使用能够吸收噪音并转变为热量的磁性片，从而防止噪音泄露到设备外部或在内部发生反射影响其他元件等。

本产品采用磁性片与独有的制造工艺，对形成的厚约1µm的铜箔进行层压，与以往产品IFL10M系列的厚度为0.1mm产品具有同等的抑制噪音性能，薄化了约60%（厚约0.04mm）。

此次公司开发出厚约1 µm的极薄层铜箔，是通过运用阿基里斯株式会社（社长：伊藤 守）的电镀处理技术予以实现的，而该技术使用了聚吡咯纳米分散液。

产品的标准片尺寸为300×200mm，厚度尺寸为0.04mm。加之以往的IFL10M 系列、IFL12 系列，TDK 可以提供种类丰富的产品阵容。

术语集

 

• ^*1导磁率：是对磁体施加磁场时的直接增加率，在磁体中（磁力线）的易吸收性。以符号μ’表示。
• ^*2 NFC：近距离无线通信（Near Field Communication）。

 

主要应用

 

• 抑制智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑等电子设备的噪音
• 提高电磁感应式输入笔的灵敏度

 

主要特点与优势

 

• 采用磁性层与铜箔的层压结构，维持大带宽、高效率的噪音抑制效果的同时，对薄型化与轻量化做出贡献。

 

主要产品

 

产品名称	导磁率 [μ’] (at 1MHz typ.)	推荐使用频带 [MHz]	标准外形尺寸 [mm]	厚度尺寸 [mm]
IFM10M-025BB300X200	100	0.5～10000	300 x 200	0.04

关于 TDK 公司

TDK株式会社是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、铁氧体及电感器、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等各类被动元器件、电源装置。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。此外，TDK还提供和磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2017年度3月末，TDK的销售总额约为105亿美元，全球雇员100,000人。

下载

• 带背景产品图片 (jpg: 1.0 MB; 96dpi)
• 无背景产品图片 (jpg: 880.3 KB; 96dpi)
• 新闻稿 (pdf: 340.7 KB; )

• 如欲获取更多有关本产品资料请点击 product.tdk.com/info/zh/catalog/datasheets/emc_noise-sheet_ifm_hybrid_zh.pdf.

地区媒体联系方式