• 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP）
• 可轻松地与Bluetooth^® Smart Ready兼容产品进行通信
• 以天线分离式扩大了产品设计的自由度

2014年2月12日

TDK株式会社（社长：上釜　健宏）开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块（产品名：SESUB-PAN-T2541），并将从2014年2月起开始量产。

该产品采用敝社自有的IC内置基板（SESUB），将Bluetooth® IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小*尺寸（4.6 x 5.6 x 1.0mm）的Bluetooth®4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64％的基板占有面积。

取代智能手机，现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth®。该产品由于支持Bluetooth®最新标准——Bluetooth® 4.0 Smart（别名 Bluetooth® Low Energy），其耗电仅为以往Bluetooth®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

• ※截止到2014年2月，TDK调查

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主要应用

 

• 保健、体育&健身设备（活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等）
• 可穿戴电脑（腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等）
• 家电&娱乐设备（遥控器、传感标签、玩具、灯具等）
• PC配件（鼠标、键盘、演讲激光笔等）

 

主要特点和优势

• 为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积
• 仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth^®通信
• 可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担
• 具备了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

 

主要电气特性

 

• 通信标准：2.4GHz Bluetooth^® V4.0 low energy
• 无线输出： 0dBm（typ）
• 通信距离： 10m（预估距离。取决于天线特性。）
• 接口： UART / SPI / I2C / GPIO / ADC

 

（注）Bluetooth^®、Bluetooth^®是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所规定的标准。

关于 TDK 公司

TDK 株式会社是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括 TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件，模块和系统产品*；电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成 为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办 事处网络。2013年度3月末，TDK的销售总额约为91亿美元，全球雇员80,000人。

• ※ 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器(SAW)和模块、压电和保护元件以及传感器。

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• 如欲获取更多有关本产品资料请点击http://www.tdk.co.jp/tjfx01/sesub-pan-t2541_ja.pdf

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