• 支持车载的高可靠性带引线框架积层陶瓷电容器的系列化

2013年1月29日

TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。

近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机室周围等极端温度环境下的ECU也在急増，其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。

为满足上述市场需求，TDK通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热•耐振•耐冲击的产品结构，实现了可在-55～+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU用途的高可靠性产品。

该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器（ACT45B系列）加工技术。由此，不仅可以在传统形状（C3225～C5750）上实现带引线框架形状，还可以对以往难以商品化的小型尺寸（C1608～C3216）包括世界最小*的C1608尺寸在内实现带引线框架形状（MEGACAP化）的设计，也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时，还支持更大型的尺寸。

除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈（L）外，TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器（C）。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求，引领电子产品行业。

• ※截至2013年1月, 根据TDK调查

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主要应用

 

• 汽车发动机控制组件（ECU）
• 基站用电源组件等
• PC等的电容器鸣响对策

 

主要特点和效益

 

• 通过精密组装技术可支持各种不同形状
• 热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生，比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生
• 基板翘曲耐性: 对基板的翘曲，具有很强的耐性

 

主要数据

 

品名	外形尺寸 [mm]	额定电压（V）	静电容量 [μF]
CKG16A	1.9x1.3x1.5	16	10
CKG20A	2.3x1.7x1.9	25	10
CKG31A	3.5x2.1x2.5	25	10
CKG32A	3.5x3.0x3.4	25～630	0.047～10
CKG45A	4.8x3.7x3.4	16～630	0.10～22
CKG45B	4.8x3.7x6.0	16～630	0.22～47
CKG57A	6.0x5.5x3.4	16～630	0.22～47
CKG57B	6.0x5.5x6.0	16～630	0.47～100

关于 TDK 公司/h5>

TDK 公司是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935 年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 的主要产品线包括TDK 和爱普科斯两大品牌的各类被动元件、电源装置、HDD 磁头、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK 在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络，公司以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展以下市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。2012 年度3 月末，TDK 的销售总额约为99 亿美元，全球雇员79,000 人。/p>

TDK-EPC公司

TDK-EPC 公司是TDK 集团的分公司，总部位于日本东京，它是TDK 的电子元器件部门与德国爱普科斯集团相互整合、于2009 年10 月1 日联合成立的负责开发、制造电子元件的制造公司。主要产品线包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、电感器、高频元件（例如声表面波滤波器）、传感器以及压电和保护装置等。

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