• 凭借独创的底面端子结构，在世界上首次*成功减少50%的封装面积

2012年12月6日

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸（EIA 0201）SRCT电容器（CJA系列），并从2013年4月起开始量产。

近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展，要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积（节省空间）的要求。尤其对节省空间而言，小型化及高密度封装是主要趋势。然而，高密度封装由于元件搭载间隔变小，存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。

TDK为解决这一问题，在世界上率先实现了TDK独创的底面端子结构，在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此，可实现高密度封装，即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番，封装面积减少50％。

今后，我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上，力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。

• *截至2012年12月，TDK调查。

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用语集

 

• SRCT: Solder Resist Coated Termination的缩写
• 防焊层: 作为保护印刷电路板图案的绝缘膜所使用的树脂

 

主要应用

 

• IC电源线去耦用途等

 

主要特点和优势

 

• 凭借独创的底面端子结构，支持0603尺寸的高密度封装
• 可在与0402尺寸同等的封装面积上搭载0603尺寸

 

主要特性

 

品名	外形尺寸 [mm]	额定电压 （V）	静电容量 [μF]	温度特性
CJAシリーズ	0.6 x 0.3 x 0.3	6.3	0.1～1	X5R -55～85℃

关于 TDK 公司简介

TDK公司是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯两大品牌的各类被动元件、电源装置、HDD磁头、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络，公司以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展以下市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。2012年度3月末，TDK的销售总额约为99亿美元，全球雇员79,000人。

TDK-EPC公司简介

DK-EPC公司是TDK集团的分公司，总部位于日本东京，它是TDK的电子元器件部门与德国爱普科斯集团相互整合、于2009年10月1日联合成立的负责开发、制造电子元件的制造公司。主要产品线包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、电感器、高频元件（例如声表面波滤波器）、传感器以及压电和保护装置等。

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