积层陶瓷电容器:C0G特性树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品投入量产
- 基板翘曲裂纹对策
- 热冲击焊接裂纹对策
- 符合AEC-Q200标准
2016年11月29日
TDK株式会社（社长：石黑 成直）发布将自2016年12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容（Mega Cap）新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段，树脂电极系列产品及带金属端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于X5R、X7R、X8R特性等的高电容率系列，已做出量产对应，但尚未对C0G低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进，C0G特性也将在更广泛的领域中得到应用。
C0G几乎不会因温度变化而引起容量变化，也不会因直流偏置而引起容量下降，具有非常优异的电气特性。但另一方面，由于电容率较低，所以很难生产高静电容量的电容器。TDK将擅长的电介质材料的微细化技术与薄层、多层化技术相结合，从而扩大了额定电压和静电容量，实现了业界顶级的产品阵容。
电动汽车（EV）开始逐步普及。其中，完善充电设备等的基础设施和延长续航距离必不可少。可以说，完善基础设施的典型标准之一就是非接触式供电。为了在短时间内高效率地进行大功率的非接触式充电，要求在高耐电压下布设高精度的谐振电路。TDK的C0G特性树脂电极产品或带金属端子的迭容产品的推出，同步实现了有效输电和单元的小型化，进而满足了车载装置所要求的高可靠性。
此外，为了采用电动汽车的插电方式对车载充电器（OBC）进行有效充电，LLC谐振电路方式的采用有所增加，高精度的谐振C0G特性备受关注。除了扩大车载相关的用途以外，对于要求具有高可靠性的各种电路、异种电容器置换为本产品也是有效的。
术语集
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- 树脂电极系列产品：通常产品中，端子电极层由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)这3层构成。树脂电极产品是在铜与镍层之间夹有树脂层的4层结构的端子电极。
- 带金属端子的迭容产品：MLCC的端子电极两端带有金属端子的一种结构。有1段和2段积层。
- C0G特性： -55～125℃的范围内，只有0.3%以内的容量变化量
主要用途
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- 电动、插电式混合动力等非接触式供电单元、车载充电器的LLC谐振电路
- 要求高可靠性的各种电路（时间常数电路、滤波电路、谐振电路、振荡电路、缓冲电路）等
主要特点和优势
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树脂电极系列产品由于端子电极层的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有极高的可靠性。
带金属端子的迭容产品由于金属端子的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有超越树脂电极产品的可靠性。此外，2段积层可获得2倍的静电容量。
温度特性是C0G（温度范围：-55°C~+125°C，温度系数0±30ppm/°C）
主要电气特性
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树脂电极系列产品 形状 额定电压 静电容量(最大) 1005 (0402) 50V,100V 1nF 1608 (0603) 50V-250V 10nF 2012 (0805) 20V-450V 33nF 3216 (1206) 50V-630V 100nF 3225 (1210) 100V-1000V 68nF 4532 (1812) 630V,3000V 33nF 5750 (2220) 100V-630V 150nF 树脂电极系列产品 形状 额定电压 静电容量(最大) 静电容量(最大) CKG32K 3225 (EIA 1210) 1段积层 100V-1000V 68nF CKG45K 4532 (EIA 1812) 1段积层 250V-630V 68nF CKG57K 5750 (EIA 2220) 1段积层 250V-630V 150nF CKG45N 4532 (EIA 1812) 2段积层 250V-630V 140nF CKG57N 5750 (EIA 2220) 2段积层 250V-630V 300nF
关于 TDK 公司
TDK株式会社是一家先进的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯（EPCOS）两大品牌的各种被动电子元件、模块和系统产品※；电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2016年3月末，TDK的销售总额约为1万1500亿日元，全球雇员92,000人。
- * 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器（SAW）和模块、压电和保护元件以及传感器。
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