• 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）
• 有助于减少元件数量，实现设备小型化

2025年6月26日

TDK株式会社（TSE：6762）将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。

近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类工业设备中越来越普遍，用以提高系统效率、降低功耗。随之而来的是对用作电源线电容器的100V等级MLCC的需求不断增长。

这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计，使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。因此，可以减少MLCC的使用数量与安装面积，有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

*截至2025年6月，根据TDK

主要应用

•  商用与工业48V系统中的电源IC输入电容器

主要特点与优势

•  在1608封装尺寸下实现1μF高电容，有助于减少元件数量，实现设备小型化

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿，迎接社会的变革。公司成立于1935年，旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年，TDK的销售总额为144亿美元，全球雇员约为105,000人。

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